سی این سی لیزر کاٹنے والے حصے

تعارف

بنیادی اجزاء اور ورکنگ اصول

1. لیزر ماخذ

   • اقسام: Co₂ لیزرز (غیر دھاتوں کے لئے) ، فائبر لیزرز (دھاتوں کے لئے) ، اور ٹھوس ریاست لیزرز (ہائبرڈ ایپلی کیشنز) .
   • فنکشن: توانائی کی کثافت کے ساتھ روشنی کی ایک مرتکز بیم پیدا کرتی ہے جس میں پگھلنے ، بخارات ، یا کیمیائی طور پر گلنے والے مواد . کے لئے کافی زیادہ ہے

2. سی این سی موشن سسٹم

   • اسٹیپر یا سروو موٹرز کے ذریعہ کارفرما ، CAD/CAM سافٹ ویئر (E . g . ، آٹوکیڈ ، سالڈ ورکس) کے ذریعہ کنٹرول کیا گیا ہے .
   • XYZ محور کی نقل و حرکت کو قابل بناتا ہے تاکہ پروگرام شدہ راستوں کے ساتھ لیزر بیم کو ہدایت کی جاسکے .

3. کاٹنے کا عمل

   1. مواد ایک ورک ٹیبل . پر محفوظ ہے
   2. لیزر بیم ایک لینس کے ذریعے ایک چھوٹے سے مقام (0 . 1–0.5 ملی میٹر قطر) تک مرکوز ہے۔
   3. لیزر سے گرمی مادے کو پگھلا دیتی ہے ، اور ایک کمپریسڈ گیس جیٹ (E . g. ، نائٹروجن ، آکسیجن) پگھلے ہوئے ملبے کو اڑا دیتا ہے ، جس سے کٹ . تشکیل ہوتا ہے۔

کلیدی فوائد

مادی موٹائی کی حدود

• دھاتیں:
  • اسٹیل: 25 ملی میٹر تک (Co₂ لیزر) یا 10 ملی میٹر (فائبر لیزر) .
  • ایلومینیم: 12 ملی میٹر تک (فائبر لیزر) .
• غیر دھاتیں:
  • ایکریلک: 20 ملی میٹر . تک
  • لکڑی: 10 ملی میٹر تک .

صنعتوں میں درخواستیں

1. مینوفیکچرنگ
   • آٹوموٹو حصوں ، مشینری کے دیواروں ، اور الیکٹرانک کاسنگ کے لئے شیٹ میٹل اجزاء .
2. ایرو اسپیس
   • ہوائی جہاز کے ڈھانچے کے لئے پیچیدہ پروفائلز کے ساتھ ہلکے وزن والے حصے .
3. آرٹ اور ڈیزائن
   • کسٹم اشارے ، آرائشی پینل ، اور فنکارانہ تنصیبات .
4. میڈیکل
   • جراحی کے آلات ، میڈیکل ڈیوائس کے اجزاء ، اور سخت رواداری کے ساتھ ایمپلانٹس .
5. الیکٹرانکس
   • سرکٹ بورڈ ، صحت سے متعلق شیلڈز ، اور حرارت ڈوب .

عمل کے تحفظات

1. پیرامیٹرز کاٹنے

   • پاور: گاڑھا مواد کے لئے اعلی طاقت (e .} g . ، 5 ملی میٹر اسٹیل کے لئے 1000W) .
   • رفتار: زیادہ گرمی سے بچنے کے لئے پتلی مواد کی تیز رفتار .
   • گیس کی قسم: آکسیجن اسٹیل کے لئے کاٹنے کی رفتار میں اضافہ کرتی ہے (ایکسٹوڈرمک رد عمل) ، جبکہ نائٹروجن مادی سطح کے معیار . کو محفوظ رکھتا ہے۔

2. پوسٹ پروسیسنگ

   • زیادہ تر حصوں میں کم سے کم ختم ہونے کی ضرورت ہوتی ہے ، لیکن اعلی درجہ حرارت کاٹنے سے دھاتوں پر ایک پتلی آکسائڈ پرت رہ سکتی ہے ، جسے ڈیبورنگ یا پالش کے ذریعے . کے ذریعے ہٹایا جاسکتا ہے۔

کاٹنے کے دیگر طریقوں سے موازنہ

مستقبل کے رجحانات

• فائبر لیزر غلبہ: اعلی توانائی کی کارکردگی اور عکاس دھاتوں کی تیز رفتار کاٹنے کی وجہ سے اپنانے میں اضافہ .
• آٹومیشن انضمام: بغیر پائلٹ پروڈکشن لائنوں کے لئے روبوٹکس کے ساتھ مجموعہ .
• مائیکرو لیزر کاٹنے: مائکرو الیکٹرانکس اور میڈیکل ڈیوائسز کے لئے ترقی جس میں ذیلی ملی میٹر کی صحت سے متعلق کی ضرورت ہوتی ہے .

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: سی این سی لیزر کاٹنے والے حصے ، چین سی این سی لیزر کاٹنے والے حصے مینوفیکچررز ، سپلائرز ، فیکٹری